以全鏈條嚴苛管控，鑄就功率器件可靠品質，為工業與高端製造提供穩定芯保障。

品質方針

品質第一、效率第一、客戶至上、持續迭代品質體系，追求零缺陷交付。

體系與認證

全系列符合RoHS 2.0、Reach環保指令

封裝達到MSL1高濕敏等級，長期存儲免烘烤

全流程品質管控

1. 源頭管控

晶圓選自頭部代工廠，來料 100% 電性與可靠性複檢

關鍵物料可追溯，批次唯一性管理

2. 制程管控

封測全流程 SPC 統計監控，關鍵參數即時預警

靜電防護、溫濕度環境嚴格對標車規級車間

不良率穩定控制在0.01% 以下

3. 可靠性驗證

執行 JEDEC 標準：高溫高濕偏壓（85℃/85% RH）1000 小時

溫度迴圈、高溫存儲、耐壓衝擊、壽命老化全項驗證

每批次出廠前100% 電性測試，杜絕不良流出

4. 追溯與服務

晶圓 - 封裝 - 測試全鏈路批次可追溯

客訴 24 小時回應，失效分析快速閉環

交付準時率≥99%，客戶滿意度≥98%

品質承諾

微碧半導體以零缺陷為目標，每一顆 MOSFET 都經過嚴苛驗證，確保在工業控制、新能源、智能家電、汽車電子等場景長期穩定運行，用可靠品質守護客戶價值。