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ATP113-TL-H與VBE2625參數對比報告
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P溝道功率MOSFET參數對比分析報告: ATP113-TL-H與VBE2625

一、產品概述

 

· ATP113-TL-H


安森美(onsemi)P溝道功率MOSFET,耐壓-60V,低導通電阻(典型22.5mΩ @ VGS=-10V),4V驅動。封裝:ATPAK。適用於通用開關應用。

 

· VBE2625


VBsemi P溝道-60V溝槽MOSFET,低導通電阻(典型20mΩ @ VGS=-10V)。封裝:TO-252 (DPAK)。適用於負載開關等應用。

二、絕對最大額定值對比

 

參數

 

符號

 

ATP113-TL-H

 

VBE2625

 

單位

 

漏-源電壓

 

VDSS

 

-60

 

-60

 

V

 

柵-源電壓

 

VGSS

 

±20

 

±20

 

V

 

連續漏極電流 (Tc=25°C)

 

ID

 

-35

 

-40(Tc=25°C)/ -5(Tj=175°C)

 

A

 

脈衝漏極電流

 

IDM

 

-105

 

-160

 

A

 

最大功率耗散 (Tc=25°C)

 

PD

 

50

 

113(Tc=25°C) / 2.5(TA=25°C)

 

W

 

溝道/結溫

 

Tch/TJ

 

150

 

150

 

°C

 

存儲溫度範圍

 

Tstg

 

-55 ~ +150

 

-55 ~ +150

 

°C

 

雪崩能量(單脈衝)

 

EAS

 

95

 

125

 

mJ

 

雪崩電流

 

IAV

 

-18

 

-5

 

A

 

分析:兩款器件耐壓等級相同(-60V)。ATP113-TL-H在特定殼溫(Tc=25°C)下連續電流額定值更高(-35A vs -5A @ Tj=175°C),但VBE2625的脈衝電流能力更強(-160A vs -105A)。VBE2625的雪崩能量略高(125mJ vs 95mJ)。VBE2625在殼溫條件下的功率耗散更高(113W vs 50W @ Tc=25°C)。

 

三、電特性參數對比

3.1 導通特性

 

參數

 

符號

 

ATP113-TL-H

 

VBE2625

 

單位

 

漏-源擊穿電壓

 

V(BR)DSS

 

-60(最小)

 

-60(最小)

 

V

 

柵極閾值電壓/關斷電壓

 

VGS(th) / VGS(off)

 

-1.2 ~ -2.6 (VGS(off))

 

-1.5 ~ -3 (VGS(th))

 

V

 

導通電阻 (VGS=-10V)

 

RDS(on)

 

22.5典型/29.5最大 @ ID=-18A

 

0.020典型 @ ID=-17A

 

Ω

 

正向跨導

 

yfs/gfs

 

37典型

 

61典型

 

S

 

分析:兩款器件的擊穿電壓和閾值電壓範圍相近。在VGS=-10V條件下,VBE2625的導通電阻典型值更低(20mΩ vs 22.5mΩ),且其正向跨導(gfs)更高,表明其柵極控制能力更強。

 

3.2 動態特性

 

參數

 

符號

 

ATP113-TL-H

 

VBE2625

 

單位

 

輸入電容

 

Ciss

 

2400

 

2950

 

pF

 

輸出電容

 

Coss

 

250

 

380

 

pF

 

反向傳輸電容

 

Crss

 

195

 

305

 

pF

 

總柵極電荷

 

Qg

 

55

 

110 ~ 165

 

nC

 

柵-源電荷

 

Qgs

 

7.5

 

19

 

nC

 

柵-漏(米勒)電荷

 

Qgd

 

12

 

28

 

nC

 

分析:VBE2625的各項電容和柵極電荷參數均顯著高於ATP113-TL-H,尤其是總柵極電荷(典型110nC vs 55nC)。這意味著驅動VBE2625需要更多的柵極驅動能量,開關速度可能受到更大影響,但同時其更低的RDS(on)可能帶來更低的導通損耗。

 

3.3 開關時間

 

參數

 

符號

 

ATP113-TL-H

 

VBE2625

 

單位

 

開通延遲時間

 

td(on)

 

15

 

15 ~ 23

 

ns

 

上升時間

 

tr

 

125

 

70 ~ 105

 

ns

 

關斷延遲時間

 

td(off)

 

250

 

175 ~ 260

 

ns

 

下降時間

 

tf

 

200

 

175 ~ 260

 

ns

 

分析:在典型條件下,ATP113-TL-H的開通延遲時間具有優勢(15ns),但上升和下降時間相對較長。VBE2625的開關時間參數為一個範圍,其上升時間可能更快(典型70ns),但下降時間範圍較寬。具體性能需結合驅動條件評估。

 

四、體二極體特性

 

參數

 

符號

 

ATP113-TL-H

 

VBE2625

 

單位

 

二極體正向壓降

 

VSD

 

-0.98典型/-1.5最大 @ IS=-35A

 

-1.0典型/-1.6最大 @ IF=-40A

 

V

 

反向恢復時間

 

trr

 

未提供

 

45 ~ 70

 

ns

 

反向恢復電荷

 

Qrr

 

未提供

 

未提供

 

μC

 

峰值反向恢復電流

 

IRRM

 

未提供

 

未提供

 

A

 

分析:兩款器件的體二極體正向壓降在同一水準。VBE2625提供了反向恢復時間參數(45-70ns),這對於評估其在同步整流等應用中的性能非常重要,而ATP113-TL-H的數據手冊未提供此信息。

 

五、熱特性

 

參數

 

符號

 

ATP113-TL-H

 

VBE2625

 

單位

 

結-殼熱阻

 

RθJC

 

未提供

 

0.82最大/1.1最大(穩態)

 

°C/W

 

結-環境熱阻

 

RθJA

 

未提供

 

15典型/18最大(t≤10s)

 

°C/W

 

(瞬態)

 

RθJA

 

未提供

 

5典型/40最大(穩態)

 

°C/W

 

分析:VBE2625提供了完整的熱阻參數,其結-殼熱阻較低(最大1.1°C/W),結合其更高的功率耗散額定值,表明其散熱性能優異,有助於在高功率應用中維持較低結溫。ATP113-TL-H的數據手冊未明確給出標準熱阻值。

 

六、總結與選型建議

 

ATP113-TL-H 優勢

 

VBE2625 優勢

 

◆ 更高的連續電流能力(-35A @ Tc=25°C)


◆ 更低的導通電阻最大值(29.5mΩ)


◆ 顯著更低的柵極電荷(55nC),驅動更簡單


◆ 更低的輸入/輸出電容(Ciss/Coss)


◆ 更優的封裝功率密度(ATPAK)

 

◆ 更低的導通電阻典型值(20mΩ)


◆ 更高的正向跨導(61S),驅動能力強


◆ 更高的脈衝電流能力(-160A)


◆ 更高的單脈衝雪崩能量(125mJ)


◆ 明確且優秀的熱特性參數(RθJC max=1.1°C/W)


◆ 提供體二極體反向恢復時間參數

 選型建議

 

· 選擇 ATP113-TL-H


當應用側重於持續大電流通過能力(如線性穩壓或低頻開關)、柵極驅動電路能力有限,或對器件封裝尺寸和功率密度有較高要求時。其更低的柵極電荷和電容也使其在中等頻率下的驅動損耗可能更低。

 

· 選擇 VBE2625


當應用更看重極低的導通損耗(得益於更低的RDS(on)典型值)、需要承受極高的脈衝電流、對雪崩可靠性有更高要求,或散熱條件受限(得益於優秀的熱阻參數)時。其提供的完整反向恢復參數也便於評估體二極體在開關應用中的表現。

 

備註本報告基於 ATP113-TL-H(安森美 onsemi)和 VBE2625(VBsemi)官方數據手冊生成。所有參數值均來源於原廠數據手冊,設計選型請以官方最新文檔及實際應用測試為准。


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