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MMDF2P01HDR2-VB 產品詳細

產品簡介:

產品簡介
MMDF2P01HDR2-VB 是一款面向低壓負載開關與電源管理場景深度優化的 Single P-MOS,Trench 工藝兼顧低導通損耗與快速開關特性,SOP8 封裝在散熱能力與占板面積之間取得良好平衡。20V 耐壓、-13A 載流能力、15mΩ 導通電阻的組合,使其成為便攜設備、電池管理與直流電機驅動等應用的理想選型,尤其適合需要大電流低壓側控制的緊湊型設計。

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產品參數:

VB Package Configuration VDS(V) VGS Vthyp(V) ID(A) Rds2.5 Rds4.5 Rds10 Technology
SOP8 Single-P -20V -0.6V -13A 21(mΩ) 15(mΩ) Trench
VB Package Configuration VCE VGE VGEth(V) VCEsat15V ICE Technology
SOP8 Single-P Trench
VB Package Configuration VDS(V) VGS Vthyp(V) ID(A) Rds18 Technology
SOP8 Single-P -20V -0.6V -13A Trench
VB Package Configuration VDS(V) VGS Vthyp(V) ID(A) Rds6 Technology
SOP8 Single-P -20V -0.6V -13A Trench
產品參數
(選型決策要點)
VDS=-20V:適配 3.3V/5V/12V 系統,滿足低壓匯流排上下電時序要求,留足反向尖峰裕量。
VGS=±20V:相容寬範圍邏輯電平驅動,可直連 MCU/PMIC 或專用柵極驅動,簡化週邊電路。
Vth=-0.6V(典型):低閾值電壓,適合低壓邏輯直接驅動,保證電池電壓衰減時仍能可靠開啟。
RDS(on)=15mΩ @ VGS=4.5V:超低導通電阻,滿載壓降小、溫升低,有效降低系統功耗。
ID=-13A:連續電流餘量充裕,可應對電機啟動、電池短路保護等瞬態大電流衝擊。
封裝 SOP8:標準封裝相容性強,散熱面積優於小尺寸貼片,支持更高功率密度設計。

領域和模塊應用:


領域和模組應用
(決策價值分析)
可攜式設備電源管理:P-MOS 低內阻降低負載回路壓降,延長電池續航,SOP8 便於佈局。
電池保護模組:負向開關控制簡單,快速關斷能力確保過流/短路時可靠保護,低內阻減少自發熱。
低壓電機驅動:適合有刷直流電機正反轉及 PWM 調速,開關損耗低,驅動器溫升顯著下降。
負載開關與配電:作為高側或低側開關,支持 -13A 大電流通斷,適用於 USB 端口、外設電源管理。
消費電子控制模組:低閾值電壓配合寬 VGS 範圍,相容 1.8V~5V 邏輯,適合智能家居、電動工具控制板。
DC-DC 轉換器:用於同步整流或負載斷開電路,低導通電阻提升重載效率,利於模組小型化。
車載輔助電路:12V 車內匯流排環境耐壓裕量充足,寬溫工作範圍適配輔助負載開關應用。選型總結:MMDF2P01HDR2-VB 在導通電阻、電流能力與封裝相容性之間實現均衡,是 20V 低壓 P 溝道開關類應用的高性價比通用選擇,特別適合對壓降、熱耗和電路簡化有嚴格要求的專案。
*請注意:以上只是示例應用場景,具體的應用取決於系統設計的要求和條件。 在使用該器件時,請查閱其數據手册以獲取詳細的技術規格和特性

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