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2SJ576APTL-E-VB 產品詳細

產品簡介:

產品簡介
2SJ576APTL-E-VB 是一款為低功耗、高密度開關場景深度優化的 Single P-MOS,Trench 工藝兼顧低開關損耗與高可靠性,SC70-3 封裝在散熱與占板面積之間取得極佳平衡。60V 耐壓、-0.135A 載流能力、4000mΩ 導通電阻的組合,使其成為信號開關、模擬負載切換及電池監測等小電流應用的理想選型,尤其適合超小型、低功耗便攜設備。

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產品參數:

VB Package Configuration VDS(V) VGS Vthyp(V) ID(A) Rds2.5 Rds4.5 Rds10 Technology
SC70-3 Single-P -60V -1.7V -0.135A 5000(mΩ) 4000(mΩ) Trench
VB Package Configuration VCE VGE VGEth(V) VCEsat15V ICE Technology
SC70-3 Single-P Trench
VB Package Configuration VDS(V) VGS Vthyp(V) ID(A) Rds18 Technology
SC70-3 Single-P -60V -1.7V -0.135A Trench
VB Package Configuration VDS(V) VGS Vthyp(V) ID(A) Rds6 Technology
SC70-3 Single-P -60V -1.7V -0.135A Trench
產品參數
(選型決策要點)
VDS=-60V:適配 12V/24V/48V 系統,耐壓餘量充足,降低雪崩擊穿風險。
VGS=±20V:相容 1.8V~12V 邏輯電平,可直連 MCU/PMIC,省去電平轉換電路。
Vth=-1.7V(典型):低壓驅動時仍能進入充分導通區,適合電池電壓衰減場景。
RDS(on)=4000mΩ @ VGS=10V:導通阻抗匹配小電流信號通路,有效限制靜態功耗,適合高阻負載驅動。
ID=-0.135A:連續電流等級滿足多數信號級開關需求,適配低功耗系統架構。
封裝 SC70-3:超小體積、低寄生參數,支持高密度布板,顯著節省 PCB 面積和貼裝成本。

領域和模塊應用:


領域和模組應用
(決策價值分析)
可攜式設備電源管理:低靜態損耗提升待機續航,超小封裝助力超薄設計。
電池保護模組:快速回應特性確保過流/短路時微秒級關斷,低漏電減少保護板自發熱。
信號電平轉換:邏輯電平直驅簡化週邊,適合 I/O 口開關、電平匹配等低電流應用。
消費電子控制模組:適合智能穿戴、TWS 耳機、遙控器等大批量低成本產品。
LED 照明輔助驅動:低導通壓降減少恒流源功耗,支持微小電流精密控制。
DC-DC 轉換器輔助電路:用於軟啟動、負載斷開或欠壓檢測,提升系統可靠性。
車載輔助電子:耐壓餘量和寬溫工作範圍適配 12V/24V 車載匯流排,可靠度高。選型總結:2SJ576APTL-E-VB 在超小封裝、耐壓裕量和低功耗特性間實現均衡,是 60V 低壓小信號開關類應用的高性價比通用選擇,特別適合對空間和功耗有嚴格要求的專案。
*請注意:以上只是示例應用場景,具體的應用取決於系統設計的要求和條件。 在使用該器件時,請查閱其數據手册以獲取詳細的技術規格和特性

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