晶圓(英：Wafer)是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，是生產積體電路所用的載體。現實中常見的矽晶片有電腦CPU和手機晶片等等。

晶圓代工 （Foundry）是半導體產業的一種商業模式，指接受其他無廠半導體公司（Fabless）委託、專門從事晶圓成品的加工而製造積體電路，並不自行從事產品設計與後端銷售。（官方解釋）

簡單來說，就是一家公司專門負責生產晶片的原材料——晶圓，然後將其銷售給其他需要製造晶片的公司。這種模式的出現，極大地降低了晶片製造的門檻，使得許多沒有足夠資金和技術實力進行晶圓生產的公司，也能夠參與到晶片製造行業中來。

晶圓代工的發展最初起源於美國矽谷，當時只有少數幾家公司能夠提供這種服務。20 世紀 80 年代，臺灣的半導體產業開始崛起，其中臺積電 (TSMC) 是第一家專注於晶圓代工服務的公司。其在得到了英特爾的認證以後，晶圓代工被更多的半導體廠商所接受。 而臺積電是全球最大的晶圓代工企業，市場份額超過 50%。其中中芯國際則是我國最大的晶圓代工企業，市場份額約為 10%。

晶圓代工打破了IDM單一模式，成就了晶圓代工+IC設計模式。自此之後，晶圓代工逐漸成為了半導體產業鏈中不可或缺的一環。

如今，全球晶圓代工市場已經呈現出高度競爭的態勢，除了臺積電之外，還有三星 (Samsung)、英特爾 (Intel)、中芯國際 (SMIC) 等眾多廠商參與其中。

IC設計公司只設計和銷售晶片，但將製造、封裝、測試外包給第三方、以專心投入資金與人力研發，故被稱為無廠半導體，包括高通、博通 、聯發科 ，與中國紫光集團下的展訊。

如今，晶圓代工作為半導體產業鏈中的重要一環，對整個行業的發展起著舉足輕重的作用。向上拉動半導體設備材料的研發進展，向下影響設計公司的產品能力，受到下游半導體、晶片等需求的帶動，全球晶圓代工市場熱度仍在上升中。