半導體晶片的發展一直是各國競爭最激烈的尖端領域之一，從瘋狂申請專利，到限制出口設備，但說到底都是人才的競爭，作為技術驅動型行業，以高級工程師為代表的高端技術人才才是行業的基石。

我國半導體行業近年來對人才的緊缺性正逐步擴大，2020年我國直接從事積體電路產業的人員約54.1萬人，預計2023年全行業人才需求將達到76.65萬人左右。

根據獵聘的人才緊缺指數分析（大於1，表示人才供不應求；小於1，表示人才供大於求），半導體晶片行業的人才缺口非常之大，尤其是數字前端工程師和模擬晶片設計工程師的晶片設計型人才，其人才緊缺指數已經超過了10。

從全國人才分佈來看，設計類崗位新發職位占比45.48%，而人才分佈占比僅28.68%，但生產類技術工程師人才卻遠高於新發職位。由此看來，我國半導體晶片行業緊缺的是設計類人才。

有意思的是，這種現象在小規模企業中愈發明顯。根據中國半導體協會CSIA公開數據，在2021年2810家IC設計企業中，有超過8成企業的員工人數小於100人。而其新發職位占比只有36.61%，這可能是由於企業體量原因，但是在這個範圍的企業，其設計類人才需求明顯高於生產類人才。

另外從全國區域來看，上海作為全國積體電路產業高地，其人才分佈位居第一也在意料之中。

在人才如此緊缺的情況下，企業們紛紛高薪攬才，超40%的新發職位高位年薪在50萬以上。

在如此的市場刺激下，勢必招來眾多參與者。但半導體對人才要求高，人才培養週期長。與其他工科不同，半導體產業對工程化、精確度要求極高，所以剛畢業的人才往往需要先經過一兩年的基礎專業技能實踐培訓才能真正發揮作用。

所以，要解決高端人才緊缺問題，還需一個漫長的過程。